券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进(jìn)封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材(cái)料需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了导热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导热材料(liào)有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛(fàn)应用的(de)导热材(cái)料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量(liàng)。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯(xīn)片(piàn)集成度(dù)的(de)全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发(fā)布的《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠(dié)加数(shù)据中心机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性(xìng)能(néng)和多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升(shēng)，带(dài)动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)社保二级单位编码是什么意思，单位编码是什么意思呀及(jí)，导热(rè)材料使用领域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势(shì)。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终端用户四个(gè)领域(yù)。具体来(lái)看，上社保二级单位编码是什么意思，单位编码是什么意思呀游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游方(fāng)面，导(dǎo)热材(cái)料(liào)通常需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞(ruì)新材(cái)、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技(jì)术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得(dé)注(zhù)意的(de)是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国(guó)外导热(rè)材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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